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產品介紹

供應耐火材料----輕質硅(gui)(gui)磚/硅(gui)(gui)質隔熱磚:

特性:又稱硅質隔熱磚。二氧化硅在91%以上,體積密度在 1.2g/cm3以下的輕質耐火材料。

耐火度和荷重軟化溫度與成分相(xiang)(xiang)同的普通(tong)硅磚相(xiang)(xiang)差不(bu)大。但由于氣孔(kong)很多,故(gu)耐壓強度、抗(kang)渣性、抗(kang)腐

蝕性(xing)等不(bu)如普通硅磚,而(er)抗熱震性(xing)能卻有所提高(gao)。


采用(yong)(yong)(yong)細(xi)碎的硅石做(zuo)原料,其(qi)臨(lin)界粒(li)度通常不超過(guo)1mm,而(er)其(qi)中(zhong)小于0.5mm的顆粒(li)不少于90%。在配料中(zhong)加入易燃物(wu)質或采用(yong)(yong)(yong)氣體發生法形成多孔結構,經燒成而(er)制(zhi)得。也可制(zhi)成不燒制(zhi)品。在高溫下使用(yong)(yong)(yong),

不能與堿性耐火材料接觸(chu)。按材質不同,其最高使(shi)用溫度在1200~1550℃。


應用:

1.玻璃窯爐使(shi)用較多

2.主要用于要求要求隔熱或減輕自重而不與熔融(rong)物(wu)直接接觸,不受侵(qin)蝕性(xing)氣體作用和不遭受溫度急變的

各個部位。


輕質(zhi)硅磚/硅質(zhi)隔熱磚理化(hua)指標參考(kao)如下:


項  目 

性(xing)  能 指(zhi)  標  

QG-1.2

QG-1.1

QG-1.0

SiO2%

91

91

91

 耐(nai)火度,℃

1670

1680

1680

0.2 MPa荷重軟化開始溫度

1560

1560

1480

常(chang)溫耐壓強MPa,

3.5

3.5

3.5

真(zhen)密度,g/cm3

2.39

2.39

2.39

體積密度g/cm3

1.2

1.1

1.0

導熱(re)系(xi)數W/(m·k)平(ping)均溫度350±25)  

0.65

0.6

0.55

重燒(shao)線(xian)變化%,

1550X 2 H

0.5

0.5

1450X 2 H

0.5

用  途

所有工(gong)業窯(yao)爐(lu) 


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